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回流焊技术资料

回流焊温度是多少

发布时间:2017-07-28  新闻来源:

问回流焊温度是多少般都是问的回流焊接温度是多少。回流焊接还分为无铅回流焊接和有铅回流焊接
,无铅回流焊接温度要比有铅回流焊接温度高30度左右。无铅回流高温260左右,高温段(250-260)持

续时间10-15秒;有铅回流高温230左右,高温段10秒左右。

回流焊

回流焊


其实回流焊温度还要包括回流焊预热温度、恒温温度、焊接温度、和冷却时温度,这四大温区温度在
铅回流焊接和有铅回流焊接时都是不样的,无铅回流焊温度要比有铅回流焊温度高。

一、无铅回流焊温度分析:

铅回流焊温度曲线

铅回流焊温度曲线


   无铅锡膏的熔点是217度,常见的铅锡膏的成份为:Sn/Ag/Gu  其比率是:96.5/3.0/0.5  

1、无铅回流焊预热区温度
预热区升温到175度,时间为100S左右,由此可得预热区的升温率(由于本测试仪是采用在线测试,
所以从0—46S这段时间还没有进入预热区,时间146-46=100S,由于室温为26度  175-26=149度  升温率
为;149度/100S=1.49度/S)

2、无铅回流焊恒温区温度
恒温区的高温度是200度左右,时间为80S,高温度和低温度差25度

3、无铅回流焊回流焊接区温度
回流区的高温度是245度,低温度为200度,达到峰值的时间大概是35/S左右;回流区的升温率为
:45度/35S=1.3度/S 按照(如何正确的设定温度曲线)可知:此温度曲线达到峰值的时间太长。整个回
流的时间大概是60S

4、无铅回流焊泠却区温度
泠却区的时间为100S左右,温度由245度降到45度左右,泠却的速度为:245度—45度=200度/100S=2度/S

二、有铅回流焊温度分析

有铅温度曲线

有铅温度曲线


1、有铅回流焊预热区温度,用来将PCB的温度从周围环境温度提升到所须的活性温度。在这个区,产品
的温度以不超过每秒2~5°C速度连续上升,温度升得太快会引起某些缺陷,而温度上升太慢,锡膏会感
温过度,没有足够的时间使PCB达到活性温度。炉的预热区般占整个加热通道长度的25~33%。若升温速
度太快,则可能会引起锡膏的流移性及成份恶化,造成锡球及桥连等现象。同时会使元器件承受过大的
热应力而受损。

2、有铅回流焊恒温区温度,这个区般占加热通道的33~50%,有两个功用,第是,将PCB在相当稳定
的温度下感温,允许不同质量的元件在温度上同质,减少它们的相当温差。第二个功能是,允许助焊剂
活性化,挥发性的物质从锡膏中挥发。般普遍的活性温度范围是120~150°C,如果活性区的温度设定
太高,助焊剂没有足够的时间活性化,温度曲线的斜率是个向上递增的斜率。虽然有的锡膏制造商允
许活性化期间些温度的增加,但是理想的曲线要求相当平稳的温度,这样使得PCB的温度在活性区开始
和结束时是相等的。

3、有铅回流焊接区温度,这个区的作用是将PCB装配的温度从活性温度提高到所推荐的峰值温度。活性
温度总是比合金的熔点温度低点,而峰值温度总是在熔点上。典型的峰值温度范围是205~230°C,这
个区的温度设定太高会使其温升斜率超过每秒2~5°C,或达到回流峰值温度比推荐的高。这种情况可能
引起PCB的过分卷曲、脱层或烧损,并损害元件的完整性。锡膏中的金属颗粒熔化,在液态表面张力作用
下形成焊点表面。

4、有铅回流焊冷却区,离开回焊区后,基板进入冷却区,控制焊点的冷却速度也十分重要,焊点强度会

随冷却速率增加而增加。



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